隨著LED顯示屏技術的發展

，從大間距戶外產品逐步做到室內近距離觀看的led顯示屏，在室內的應用越來越普遍。尤其是當下智慧城市及安防產業的快速發展之下，和當下發展數字化企業、數字化時代的大背景下

，對室內顯示硬件的需求不斷增加。

LED小間距產品不同封裝技術的優劣勢和未來

室內顯示產品發展演變史

自2015年以來
，MOCVD國產化率迅速提高，LED芯片產能快速釋放，芯片價格下降有效降低了LED燈珠價格。技術成熟使得燈珠封裝尺寸越來越小，推動產業發展。

小間距LED品類增多
，並開始與DLP和LCD競爭室內顯示市場。從全球LED顯示市場規模的數據上顯示，2018年到2022年
，小間距LED顯示產品性能優勢明顯
，形成對傳統LCD、DLP技術的替代趨勢。

小間距LED客戶行業分布

近年來小間距LEDqudekuaisufazhan
，danshiyouyuchengbenhejishuwenti，muqianzhuyaoyingyongyuzhuanyexianshilingyu，zhexiexingyeduichanpinjiagebumingan，danduixianshizhiliangyaoqiuxiangduijiaogao，yincizaizhuanxianlingyuxunsuzhanlingshichang。

小間距LED從專顯市場向商用
、民用市場發展

2018年以後

，隨著技術成熟和成本下降，小間距LED在會議室、教育、商場以及電影院等商用顯示市場迎來爆發。海外市場對高端小間距LED需求提速，全球排名前8的LED廠商中有7家來自中國
，前8家廠商占據全球50.2%的市場份額。相信隨著新冠疫情穩定之後

，海外市場會迅即回暖。

小間距LED
、Mini LED
、Micro LED對比

以上三種顯示技術均基於微小的LED晶體顆粒作為像素發光點
，區別在於相鄰燈珠點間距和芯片尺寸不同。Mini LED和Micro LED在小間距LED的基礎上進一步縮小了燈珠間距和芯片尺寸，是未來顯示技術的主流趨勢和發展方向。

由於芯片尺寸存在差異，各種顯示技術應用領域會有所不同，更小的像素間距意味著更近的觀看距離。

小間距LED封裝技術分析

SMD是表麵貼裝器件的簡稱，將裸芯片固定在支架上，通過金屬線在正負極之間進行電氣連接
，用環氧樹脂進行保護，製作成SMD LED燈珠，通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接，形成顯示單元模組後
，再將模組安裝在固定箱體上
，配以電源、控製卡及線材等形成led顯示屏成品。

SMD封裝的產品相對其他封裝形勢
、利大於弊
，符合國內市場需求特點（決策
、采購、使用）
，也是目前行業主流產品
，能快速得到服務響應。

COB工藝是直接將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB基本上
，進行引線鍵合實現電氣連接（正裝工藝）或采用芯片倒裝技術（無需金屬線）使燈珠正負極直接與PCB連接（倒裝工藝），最後形成顯示單元模組

，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控製卡及線材等形成led顯示屏成品。COBjishuqiyoudianzaiyujianhualeshengchanliucheng，jiangdilechanpinchengben，gonghaojiangdiyincixianshibiaomianwendujiangdi，duibidudafutisheng
，qiquedianzaiyukekaoxingmianlingengdatiaozhan，xiudengkunnan，liangdu

、顏色、墨色還難做到一致性。

IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，形成一個燈珠。主要技術路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1
、共陰6合1等(deng)。其(qi)優(you)點(dian)在(zai)於(yu)集(ji)成(cheng)封(feng)裝(zhuang)的(de)優(you)勢(shi)燈(deng)珠(zhu)尺(chi)寸(cun)更(geng)大(da)
，表(biao)貼(tie)更(geng)容(rong)易(yi)，可(ke)實(shi)現(xian)更(geng)小(xiao)點(dian)間(jian)距(ju)，降(jiang)低(di)維(wei)護(hu)難(nan)度(du)，其(qi)缺(que)點(dian)在(zai)於(yu)目(mu)前(qian)產(chan)業(ye)鏈(lian)還(hai)不(bu)完(wan)善(shan)
，價(jia)格(ge)較(jiao)高(gao)、可靠性麵臨更大挑戰，維護不方便
，亮度、顏色
、墨色一致性還未解決，還需進一步提升。

Micro LED是將傳統LED陣列化、微縮化後定址巨量轉移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級，以達到超高像素
、超高解析率，理論上能夠適應各種尺寸屏幕的技術。目前，Micro LED瓶頸中
，關鍵技術在於突破微縮製程技術和巨量轉移技術，其次
，薄膜轉移技術能夠突破尺寸限製完成批量轉移
，有望降低成本。

GOB是表貼模組整體表麵覆膠技術，是在傳統SMD小間距模組表麵封裝一層透明膠體，解決強狀性及防護性，本質上還是SMD小(xiao)間(jian)距(ju)產(chan)品(pin)，其(qi)優(you)勢(shi)在(zai)於(yu)降(jiang)低(di)了(le)死(si)燈(deng)率(lv)，增(zeng)加(jia)了(le)燈(deng)珠(zhu)的(de)防(fang)磕(ke)碰(peng)強(qiang)度(du)和(he)表(biao)麵(mian)防(fang)護(hu)性(xing)，其(qi)缺(que)點(dian)在(zai)於(yu)難(nan)以(yi)修(xiu)燈(deng)，膠(jiao)體(ti)應(ying)力(li)導(dao)致(zhi)的(de)模(mo)組(zu)變(bian)形(xing)
，反(fan)光(guang)
，局(ju)部(bu)脫(tuo)膠(jiao)、膠體變色，虛焊難以修複等特點。

AOB是表貼模組底部覆膠技術

，也是在傳統SMD小間距模組燈珠間隙裏封裝半層透明膠體，解決防護性問題
，其本質上還是SMD小間距產品，存在局限與潛在風險，例如難以做到P1.25以下間距，隻能用TOP燈珠
，表貼工藝的潛在問題仍然存在等。

COG封feng裝zhuang，是shi芯xin片pian通tong過guo導dao電dian性xing粘zhan結jie劑ji被bei直zhi接jie綁bang定ding在zai玻bo璃li上shang。優you點dian在zai於yu大da大da減jian少shao顯xian示shi麵mian板ban的de體ti積ji和he重zhong量liang，易yi於yu量liang產chan
，但dan存cun在zai一yi定ding的de局ju限xian與yu潛qian在zai風feng險xian，例li如ru由you於yu是shi玻bo璃li基ji板ban受shou到dao尺chi寸cun限xian製zhi
，適shi合he小xiao麵mian積ji應ying用yong、暫時不適合大麵積拚接等。

文章來源：LED大屏網